Evite daños por estrés térmico en microsoldadura
Muchos laboratorios de reparación destruyen pistas internas de las placas debido a sopletes de aire caliente descontrolados o planchas de baja calidad. Esta plataforma soluciona el problema aplicando calor uniforme exclusivamente en las zonas necesarias, permitiendo una separación inteligente de chips sin necesidad de ejercer fuerza palanca.
Estabilidad absoluta para el taller de microelectrónica
Al reparar fallos de cara de placa base o realizar reballing en capas intermedias, la fijación y la temperatura deben ser perfectas. La compatibilidad extendida hasta la gama iPhone 16 Pro Max asegura que su inversión tecnológica sea duradera y rentable ante las nuevas generaciones de teléfonos.
Ficha de características operativas
| Rango de dispositivos | iPhone X, XR, XS, 11, 12, 13, 14, 15, 16 Pro Max |
| Mecanismo de seguridad | Corte térmico y flujo de aire dual para enfriamiento |
| Material de superficie | Aleación conductora de alta densidad magnética |
Proteja los datos de sus clientes y la reputación de su negocio utilizando herramientas que respetan los límites físicos de los semiconductores modernos.
