Lote de Placas de Circuito de Resina y Fibra de Vidrio para Soldar
Para escuelas técnicas, universidades y laboratorios de desarrollo, disponer de consumibles fiables es fundamental. La placa de circuito de material de resina y fibra de vidrio cumple con los estándares necesarios para la enseñanza de electrónica básica y avanzada, proporcionando una superficie de soldadura limpia que facilita el aprendizaje de los alumnos.
Doble Cara de 6x8cm para Diseños Compactos
La arquitectura de doble cara perforada de 6x8cm maximiza las posibilidades de conexión en proyectos de robótica y automatización. Los usuarios se benefician de una distribución de pistas más limpia, lo que resulta en circuitos menos propensos a cortocircuitos y más fáciles de diagnosticar durante las pruebas de control de calidad.
Características del Material Base
La combinación de resina fenólica o epoxi con fibra de vidrio confiere a estas placas una alta resistencia dieléctrica. Esto evita fugas de corriente entre los puntos de soldadura adyacentes, una cualidad esencial cuando se trabaja con frecuencias altas o señales sensibles de sensores analógicos.
- Prototipado rápido de circuitos integrados y fuentes de alimentación.
- Aptas para uso prolongado con diferentes tipos de estaño y fundentes.
- Esquinas suavizadas que reducen el riesgo de arañazos durante la manipulación.
Ficha de Componentes
| Componente Principal | Fibra de vidrio con impregnación de resina |
|---|---|
| Disposición de Orificios | Matriz de doble cara continua |
| Portabilidad | Estructura compacta de fácil transporte |
