Optimización térmica para placas electrónicas compactas
El flujo térmico ineficiente es el enemigo principal de los semiconductores modernos. Al implementar este ventilador de refrigeración BGA de 30 mm, se establece una barrera de protección activa contra el deterioro por calor. Su estructura cuadrada está perforada en las esquinas para un anclaje firme sobre disipadores de aluminio o cobre, asegurando que las vibraciones no afecten a los componentes adyacentes.
Características de integración en chasis pequeños
La instalación de este dispositivo de 12V CC mitiga el riesgo de caídas de tensión por sobrecalentamiento en módulos de memoria o chipsets. El conector negro y los cables trenzados facilitan una gestión limpia del cableado interno, algo indispensable en cajas de formato Mini-ITX o proyectos personalizados de robótica educativa.
Ficha detallada del componente
- Dimensiones del marco: 30 mm x 30 mm
- Altura total: 18 mm
- Alimentación requerida: 12 V de corriente continua
- Tipo de interfaz: 3 pines estándar
